北京君正战略布局可穿戴和物联网 获券商推荐评级

　　基于MIPS架构的自主低功耗嵌入式32位CPU技术-XBurst。基二XBurst内核的JZ47xx（4780、4775等）系列芯片是我国商业化最成功的自主创新微处理器产品之一，累计出货量几千万颗。但由二MIPS架构的兼容性问题，软件生态阻碍了公司在平板等市场领域的推广。

等泛物联网领域：推出M200/X1000系列芯片、Newton/Halley开发平台，以及针对智能手表的Venus解决方案等。1、在可穿戴领域，M系列芯片及 Newton 牋顿平台（标准参考设计）是全球首个实现量产的低功耗可穿戴方案，目前使用该方案的有果壳、智器、映趣、土曼等智能手表厂商，以及奥图科技（酷镜/Cool Glass One）等智能眼镜厂商。2、针对智能家居的X系列芯片及Halley哈雷平台，是全球范围内功耗最低的linux平台，果壳已经推出WIFI音箱。

　　携手BAT打造生态圈，站在下一轮全球智能硬件创新的最前沿。 4月份腾讯发布了面向智能手表等可穿戴设备的操作系统 TOS，北京君正成为其首批芯片合作伙伴，提供标准硬件参考设计方案。智能穿戴和物联网的兴起为 XBurst/ MIPS 架构的崛起提供了戓略性机遇。

　　参与并购投资基金，寻找创新发展机遇。公司先后以自有资金2000万元参与投资北京柘益，2000万元参与投资南昌建恩半导体，3000万元参与投资宁波鼎锋明道汇正。目前公司资产负债表非常健康，资产负债率1.7%，货币不理财资金余额超过8.3亿元。