【网络强国】守得云开见明月：我国集成电路产业的机遇与挑战

　　核心提示：习近平总书记在网络安全和信息化工作座谈会上指出，核心技术是国之重器，最关键最核心的技术要立足自主创新、自立自强。《国家信息化发展战略纲要》也提出，要逐渐改变核心技术受制于人的局面，到2025年，建成国际领先的移动通信网络，根本改变核心关键技术受制于人的局面，实现技术先进、产业发达、应用领先、网络安全坚不可摧的战略目标。

　　下午，中共中央政治局就实施网络强国战略进行第三十六次集体学习。中共中央总书记习近平在主持学习时强调，要紧紧牵住核心技术自主创新这个“牛鼻子”，抓紧突破网络发展的前沿技术和具有国际竞争力的关键核心技术，加快推进国产自主可控替代计划，构建安全可控的信息技术体系。习近平总书记在网络安全和信息化工作座谈会上指出，核心技术是国之重器，最关键最核心的技术要立足自主创新、自立自强。《国家信息化发展战略纲要》也提出，要逐渐改变核心技术受制于人的局面，到2025年，建成国际领先的移动通信网络，根本改变核心关键技术受制于人的局面，实现技术先进、产业发达、应用领先、网络安全坚不可摧的战略目标。

    集成电路产业作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育战略性新兴产业、发展信息经济的重要支持，关乎国家核心竞争力和国家安全，其在信息技术领域的核心地位十分重要。推动集成电路产业健康发展，是应对网络信息安全挑战的必然选择，也是最终实现核心技术自主可控的必由之路。

一、我国集成电路产业面临的机遇分析

1.技术和模式创新正在引发新一轮的产业变革。从技术角度来看，当前全球集成电路产业正处于技术变革时期。摩尔定律推进速度已大幅放缓，集成电路技术发展路径正逐步向多功能融合的趋势转变，围绕新型器件结构的探索正成为集成电路技术创新的主要焦点，物联网、云计算、大数据等迅速发展，引发CPU计算架构发生变革，由英特尔公司所构筑的X86架构垄断正逐步被突破。加之我国在计算机、移动通信等领域具有庞大的市场需求基础，这恰好为我国集成电路产业追赶国际先进水平创造了难得的机遇。随着技术和资金等门槛不断提高，集成电路跨国企业正酝酿着大规模兼并重组，为我国企业在全球范围内获取先进技术、优秀人才以及市场渠道创造了有利条件。

2.中国市场在全球的引领作用持续凸显。根据世界半导体统计组织（WSTS）的数据统计，受PC销售下降和智能手机增速放缓的影响，2015年全球半导体市场销售额为3352亿美元，同比下降了0.2%。在全球市场整体萎靡的状态下，作为全球最大的集成电路应用市场，中国继续保持了稳健的增长态势。根据中国半导体行业协会数据统计，2014年随着移动互联网的爆发式增长，带来了我国集成电路市场的新高峰，集成电路市场规模首次突破1万亿元，同比增长13.4%，这充分显示出中国半导体市场强健的抗风险能力和旺盛的市场需求。2015年在政策拉动和市场需求的带动下，我国集成电路市场规模进一步扩大，达到11024亿元，同比增长6.7%，占全球市场份额的51%。

3.国内龙头企业的竞争实力不断壮大。2015年在国家大众创新、万众创业政策激励下，众多的集成电路设计企业如雨后春笋般涌现，仅去年一年新注册的集成电路设计企业就有200多家。从企业实力角度来看，中国集成电路企业实力不断增强。海思半导体已经成长为全球第6大设计企业，紫光收购展讯和锐迪科后，企业规模快速壮大，成为全球第10大设计企业。2015年6月，中芯国际、华为、比利时微电子研究中心（IMEC）与高通一同宣布共同投资中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司，主要面向下一代14nm先进工艺制程的研发。这一系列成果的推出将改变我国在集成电路制造的落后局面，大幅提升产业制造能力，并将进一步完善中国整体集成电路加工产业链。现阶段良好的产业发展基础为未来实现突破创造了有利条件。

核心提示：习近平总书记在网络安全和信息化工作座谈会上指出，核心技术是国之重器，最关键最核心的技术要立足自主创新、自立自强。《国家信息化发展战略纲要》也提出，要逐渐改变核心技术受制于人的局面，到2025年，建成国际领先的移动通信网络，根本改变核心关键技术受制于人的局面，实现技术先进、产业发达、应用领先、网络安全坚不可摧的战略目标。

二、我国集成电路产业面临的挑战分析

1.部分高端核心芯片产品仍存在缺失。当前，全球主要高端芯片设计、生产和供应企业集中在美国，比如英特尔、高通等。我国的芯片设计技术和生产工艺与美国相比，尚存在整体差距。虽然我国在低端芯片的研发和生产已基本具备自给自足能力，但在高端核心芯片（例如：高端服务器CPU、高端路由交换芯片、高速数模转换芯片等）方面，基本依靠进口。根据国务院发展研究中心发布的《二十国集团国家创新竞争力黄皮书》数据显示，目前我国关键核心技术对外依赖度高，80%高端芯片依靠进口。

2.研发投入的强度和持续度仍待提升。集成电路是高风险、高投入产业，特别是制造业，资金投入巨大且要求持续长时间投资，投资压力极大。根据企业财报分析，三星、台积电、Intel每年投资均超过100亿美元，而我国集成电路全行业每年投资仅约50亿美元。目前，我国虽然设立了集成电路产业投资发展基金和重大科技专项，但是总投资规模、研发投入与国外大企业相比仍然不足。此外，在集成电路前沿和基础领域投入方面，还应加大投资集中度和投资力度。

3.自主产业生态体系亟需进一步完善。当前，集成电路产业依靠单点技术和单一产品的创新，正在向多技术融合的系统化、集成化创新转变，产业链整体能力与生态环境完善成为决定竞争的主导因素。目前，我国既缺乏类似英特尔、谷歌、IBM等可以高效整合产业各环节的领导型龙头企业，又缺少与之配套的“专、精、特、新”的中小企业，因此不能形成合理的分工体系，尚未形成国外以大企业为龙头、中小企业为支撑、企业联盟为依托的完善的产业生态系统。

三、坚定不移持续投资推动集成电路全产业链健康发展

1.坚持创新驱动发展战略，促进产学研用一体化发展。一是集聚各方面资源，围绕产业链部署创新链，围绕创新链完善资金链，着力培育企业作为创新主体，实现技术创新、管理创新和商业模式创新。二是加强高校和研究机构集成电路科研工作与产业化的衔接与接触，在实践中加强产业界和学术界的合作。建立和完善衔接机制，推动产业链有效对接。三是贯彻落实“中国制造2025”等国家政策，搭建共性技术研发平台和生态系统建设平台，推动核心技术和关键技术的联合研发和攻关。

2.加强协同生态体系建设，推动并完善集成电路生态链。一是坚持产业链建设和生态链建设并举，围绕重大市场需求加强产业链上下游整合，打通各环节形成协同效应。二是坚持国家重点支持和市场化运作并行，在提升产业核心竞争力的关键领域和保障国家安全的核心瓶颈加大支持，同时以企业为主体实行市场化运作。三是积极推动和地方的协同发展，在国家的整体布局和重点推进的基础上，鼓励各地依据特色和优势形成差异化发展。

3.坚持对外开放和共赢发展思想，加强产业和资本的有效协作。一是把握集成电路产业高度国际化特征，进一步优化产业发展环境。利用全球市场、技术、资本和人才资源，推进产业链各环节开放式创新，同时加强国际交流与深层次合作，提升在全球产业格局中的地位和影响力。二是加强产业资本和金融资本的有效合作，推动国家基金、地方基金和国家开放性政策性金融机构与社会资金的互动，形成合力。三是充分发挥市场机制的作用，以骨干企业为依托，推动企业间的兼并重组和海外并购，加强行业内的横向和纵向整合，培养具有国际竞争力的企业。

4.注重人才培育和智力引进，整合力量推动创业创新发展。一是进一步加强国家示范性微电子学院的建设，探索高校、研究机构与企业形成有效、完善的合作路径，推动企业资源与教育资源深度融合，创新人才培养模式。二是完善高端人才引进政策，鼓励企业多渠道、多途径引进海外集成电路领军人才和优秀团队，创造有利于人才发展的宽松环境。三是组织实施“集成电路创新创业计划”，结合“大众创新，万众创业”双创工作，设立集成电路人才创新创业基金，构建集成电路产业创新创业促进平台，为集成电路领域营造良好的创新创业环境。

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