中国手机受制于“洋芯”困境有望破局

　　昨日，小米正式发布旗下松果公司自主研发的SoC芯片“澎湃S1”，搭载该芯片的首款手机小米5c也同步亮相。据此，小米公司成为全球继三星、苹果、华为之后第四家同时拥有终端及芯片研发制造能力的手机厂商。业内表示，小米与华为等中国自主研发芯片的推出，使得中国手机企业在激烈的全球市场竞争中有望能获得更多话语权，而随着更多中国芯片进入市场，此前中国手机产品一直受制于洋品牌芯片的困境或可“破局”。

　　据悉，目前全球既做手机又做手机芯片的主要是苹果、三星和华为，苹果的芯片主要是供应自己的产品，而另一家芯片巨头高通只生产芯片并不涉足手机终端，是众多手机厂商的芯片供应商。有分析认为，此前中国手机主要使用洋品牌的芯片，但由于众多手机厂商的需要，使得手机芯片供不应求。曾经出现了由于芯片供应跟不上，一些手机厂商不得不推迟发布新产品的现象。但中国厂商华为则在2004年就布局了手机芯片，因此其他各家厂商都在争夺洋品牌芯片时，华为却凭借自主研发芯片的手机在全球市场大量出货。有业内人士表示，自主研发芯片的出现，对众多中国手机厂商逐步摆脱对“洋芯片”的过度依赖有积极作用。

　　有媒体报道，在2016年1月到10月，中国仅在进口芯片上就花费了1.2万亿元，甚至已经超过了进口原油的费用。业内人士透露，中国手机使用“洋芯”，手机厂商要向芯片厂商缴纳高昂的专利费，而手机终端市场竞争非常激烈，其零售价格不可能太高，因此很多业内人士笑称“中国手机厂商都在为芯片厂商打工”。为此，中国芯片制造被提升到一个前所未有的高度，在“十三五”规划中就明确提出，加快科技创新成果向现实生产力转化，要攻克高端通用芯片等方面的关键核心技术，形成若干战略性先导技术。

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